Брянск, Россия
ГРНТИ 47.01 Общие вопросы электроники и радиотехники
ББК 302 Проектирование
Показано, что тепловое сопротивление переход-корпус определяется через частичный тепловой поток и является некоторой характеристикой крепления кристалла в корпусе высокочастотных импульсных преобразователей напряжения (ВИПН). Измерить это сопротивление при серийном производстве практически невозможно из-за высокой трудоемкости и низкой точности, хотя в справочных данных (data sheet) для каждой ИМС это сопротивление указывается. Для исключения возможности появления скрытых дефектов, не обнаруживаемых при контроле электрических параметров, предлагается использовать стопроцентный контроль тепловых параметров способом сравнения с эталоном. Переходную тепловую характеристику (ПТХ) можно определить экспериментально для конкретной ИМС и конкретных условий охлаждения. После аппроксимации ее экспонентами можно построить теплоэлектрическую модель и с ее помощью исследовать изменение температуры кристалла ИМС при изменении различных параметров (напряжения питания, мощности нагрузки и др.).
тепловое сопротивление, импульсные преобразователи напряжения, микросхемы, схемы Фостера
1. ГОСТ 24461-80. Приборы полупроводниковые силовые. Методы измерений и испытаний. – М.: Изд-во стандартов, 1990. – 64 с.
2. ГОСТ 27264-87. Транзисторы силовые биполярные. Методы измерений. – М.: Изд-во стандартов, 1987. – 18 с.
3. JESD51, Methodology for the Thermal Measurement of Component Packages (Single Semiconductor Device). https://www.jedec.org/standards-documents/docs/jesd-51.
4. Mil Std 883C Method 1012.1 Thermal Characteristics of Microelectronic Devices. – 1980. – p.13.
5. IC Thermal Measurement Method – Electrical Test Method (Single Semi-conductor Device) EIA/JEDEC JESD51-1 standard. – URL: http://www.jedec.org/download/search/jesd51-1.pdf.
6. JEDEC JESD51-14 standard. Transient Dual Interface Test Method for the Measurement of the Thermal Resistance Junction to Case of Semiconductor Devices with Heat Flow through a Single Path. https://www.jedec.org/document_search?search_api_views_fulltext=JESD51-14.
7. JESD51-2A. Integrated Circuits. Thermal Test Method Environmental Conditions. Natural Convection. Still Air. - URL: https://www.jedec.org/standards-documents/docs/jesd-51-2A.
